文献综述
文 献 综 述1.介孔材料概述有序介孔材料是以表面活性剂分子聚集体为模板，利用溶胶凝胶工艺，通过有机物和无机物之间的界面作用组装生成的孔道规则、孔径介于2-50纳米的多孔材料。
介孔材料具有极高的比表面积、规则有序的孔道结构、狭窄的孔径分布、孔径大小连续可调等特点，使得它在很多微孔沸石分子筛难以完成的大分子的吸附、分离，尤其是催化反应中发挥作用。
而且，这种材料的有序孔道可作为微型反应器，在其中组装具有纳米尺度的均匀稳定的客体材料后而成为主客体材料，由于其主、客体间的主客体效应以及客体材料可能具有的小尺寸效应、量子尺寸效应等将使之有望在电极材料、光电器件、微电子技术、化学传感器、非线性光学材料等领域得到广泛的应用。
因此介孔材料从它诞生一开始就吸引了国际上物理、化学、生物、材料及信息等多学科研究领域的广泛兴趣，已成为国际上跨多学科的热点前沿领域之一。
2.1来源介孔材料的合成始于1990年，Yanagisawa等将层状硅酸盐材料Kanemite与长链烷基三甲基胺(ATMA)在碱性条件下混合处理，发生离子交换作用，得到孔径分布狭窄的三维介孔氧化硅材料。
这是最早发现的氧化硅介孔材料，但由于因其结构不够理想，当时并没有引起科学家们的注意。
直到1992年Mobil公司的Kresge和Beck等报道成功地利用阳离子表面活性剂，为模板剂合成了孔径在1.5-10nm范围可调的新型M41S系列氧化硅（铝）基有序介孔材料。
2.2研究分类按照化学组成分类，介孔材料一般可分为硅系和非硅系两大类。
1. 硅基介孔材料孔径分布狭窄，孔道结构规则，并且技术成熟，研究颇多。
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