文献综述
基于分数阶导数zener模型的形状记忆效应研究摘要形状记忆聚合物因其广泛的应用前景成为近三十年来一类非常有价值的，非常重要的新型功能、智能材料之一。
其中，热致形状记忆聚合物以其种类繁多、激励形式简单、可回复变形大以及响应迅速等优点吸引了大量的研究。
建立合理准确、行之有效的热力学本构方程对于实现该类材料广泛、可靠应用至关重要。
目前该类材料的热力学本构模型尚处于初步研究探索阶段，亟需广泛而深入的研究。
本文拟通过引入时温等效原理（TTSP），并且针对温度高于或者低于玻璃化转变温度Tg分别运用Williams-Landel-Ferry方程和Arrhenius-Type方程计算TTSP中的平移因子，建立单松弛分数阶粘弹性模型用于非晶态形状记忆聚合物的温度相关自由回复行为的预测。
关键词：形状记忆聚合物 热粘弹性 分数阶微积分 本构模型一、 前言形状记忆聚合物(SMPs)是一种新型的功能聚合物，具有广泛应用前景的材料，因其能够在外部刺激下经历大的可恢复变形而引起了广泛的研究，热致形状记忆聚合物以其种类繁多、激励形式简单、可回复变形大以及响应迅速等优点吸引了大量的研究，本构模型为（SMPs）的设计应用奠定了基础，因此在过去的十年中，已有大量的模型被开发出来，其中大部分用于预测（SMP）在三维有限变形下的综合行为。
在材料开发或器件设计的早期阶段，这些模型对于估计形状记忆行为的关键特征有一些不便之处。
例如，模型复杂，模型参数多(一般为20 ~ 30个)，对这些参数进行实验的次数多且耗时长，这些模型只有在有限元软件中实现时才有用。
因此，Ge et al.利用改进的标准线性固体(SLS)模型和Kohlrausch-Williams-Watts (KWW)拉伸指数函数来快速估计形状记忆行为的一个关键特征-自由恢复时间的快速估算。
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