摘要
锡作为一种低熔点金属，在电子封装、焊接等领域有着广泛的应用。
锡熔化过程中的流动与传热特性直接影响着焊接质量和电子元件的性能。
本文综述了锡熔化过程中的流动与传热特性研究进展，首先介绍了熔化过程的基本概念、传热机理以及数值模拟方法，包括控制方程、离散化方法和熔化界面的追踪方法等。
其次，分析了自然对流、强制对流以及Marangoni对流对锡熔化过程的影响，阐述了熔化过程中速度场、温度场以及熔化前沿的演变规律。
此外，还探讨了不同因素如加热方式、边界条件、锡的纯度等对锡熔化过程的影响。
最后，总结了现有研究的不足，并对未来的研究方向进行了展望。
关键词：锡熔化；流动与传热；数值模拟；实验研究；相变材料
#1.1熔化过程的基本概念熔化是指物质从固态转变为液态的过程，通常伴随着温度的升高。
物质的熔化温度称为熔点，是一个重要的物性参数。
在熔化过程中，物质需要吸收熔化潜热，才能克服分子间的吸引力，从有序的晶体结构转变为无序的液态结构。
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